Navrženo pro řešení problémů s degradací rozhraní a difúzí pájky během montáže termoelektrického chladiče (TEC), X-Meritan'sPlátky s difúzními bariéramiposkytují vysoce stabilní komponentu připravenou k montáži pro pokročilé řízení teploty. Zavedením přesné bariéry na bázi niklu mezi Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ substrát a pájitelný povrch tyto plátky účinně zmírňují migraci prvků, stabilizují elektrický odpor a mechanickou pevnost prostřednictvím opakovaných tepelných cyklů.
Tato stránka pokrývá pracovní strukturu, technické specifikace, možnosti pokovování, pokyny pro výběr a rozsah přizpůsobení pro plátky difuzní bariéry používané při výrobě TEC. Pokud porovnáváte dodavatele,kontaktujte náš technický týmpro potvrzení struktury a rozměrů bariéry pro váš proces montáže.
Řezy s difúzními bariérami jsou předzpracované plátky termoelektrického materiálu s ochrannou metalizační strukturou určené k řízení interakce mezi termoelektrickým substrátem a pájkou použitou během montáže TEC.
Základním materiálem je extrudovaný termoelektrický ingot Bi₂Te3-Sb₂Te3. Po přesném zpracování se mezi termoelektrický materiál a vnější pájitelnou vrstvu nanese difúzní bariéra na bázi niklu. To vytváří řízené rozhraní, které pomáhá omezit nežádoucí migraci prvků a mezifázové reakce během pájení a následné tepelné cykly.
Bariéra je zvláště důležitá, protože termoelektrický materiál a pájka mají různé chemické a fyzikální vlastnosti. Během opakovaného zahřívání a ochlazování může nekontrolovaná interakce na rozhraní přispět ke změnám elektrického odporu, mechanické degradaci nebo poškození pájeného spoje.
Tyto plátky patří k širšímtermoelektrické materiályrodiny produktů a obvykle se používají společně stermoelektrické chladiče, sestavy termoelektrických chladičůaregulátory teplotyv kompletních systémech tepelného managementu.
Struktura pokovení jádra využívá difúzní bariéru na bázi niklu mezi Bi2Te3-Sb2Te3 substrátem a pájitelnou vnější vrstvou.
Tato mezivrstva pomáhá řídit pohyb složek pájky směrem k termoelektrickému materiálu a poskytuje stabilnější rozhraní pro montáž TEC. Vícevrstvou konfiguraci lze zvolit podle zamýšleného pájecího procesu a provozního prostředí.
Namísto spoléhání se na jediný povrchový povlak může X-Meritan poskytnout vícevrstvé metalizační struktury, ve kterých různé vrstvy plní různé funkce.
Vnitřní bariérová vrstva se zaměřuje na separaci materiálu a řízení difúze, zatímco vnější pájitelná vrstva se vybírá podle procesu spojování.
Bezproudové pocínování je dostupné v tloušťce přibližně 7 ± 2 μm.
Cínový povrch poskytuje dobrou afinitu pájky pro konvenční pájecí procesy a lze jej použít s olovnatými i bezolovnatými pájecími systémy, v závislosti na montážním procesu zákazníka.
Tato konfigurace je obecně vhodná, když je primárním požadavkem praktický pájitelný povrch pro standardní výrobu TEC.
Pro aplikace vyžadující tenký zlatý povrch nabízí X-Meritan bezproudové zlacení s tloušťkou Au menší než 0,2 μm.
Zlato poskytuje povrch s dobrou odolností proti oxidaci a lze jej zvážit pro aplikace používající pájku AuSn nebo tam, kde jsou vyžadovány řízené vlastnosti povrchu.
Patentovaná technologie „H“ společnosti X-Meritan zahrnuje přibližně 150 μm hliníkovou vrstvu do vícevrstvé bariérové struktury.
Konfigurace je určena pro aplikace vystavené náročným teplotním přechodům. Začleněním další hliníkové vrstvy do metalizační struktury návrh řeší namáhání spojená s opakovanou tepelnou roztažností a kontrakcí.
Tuto možnost lze vyhodnotit pro letecký průmysl, těžký průmysl a další aplikace TEC, kde je tepelné cyklování významným konstrukčním hlediskem.
Termoelektrický materiál lze brousit a krájet podle výkresů zákazníka. Uvedená přesnost řezu je přibližně ±15 μm, přičemž minimální tloušťka řezu je 0,3 mm.
Předem zpracované plátky mohou snížit množství přípravy materiálu požadované výrobci TEC a poskytnout rozměry blíže požadavkům následných montážních operací.
| Parametr | Specifikace |
|---|---|
| Základní materiál | Extrudované ingoty Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
| Minimální tloušťka řezu | ≥ 0,3 mm |
| Tloušťka | Přizpůsobitelné podle výkresu zákazníka |
| Přesnost řezání | ±15 μm |
| Difúzní bariéra | Vícevrstvá struktura na bázi niklu |
| Bezproudové pocínování | 7 ± 2 μm |
| Bezproudové zlacení | < 0,2 μm Au |
| "H" technologie | Přibližně 150 μm Al bariérová vrstva |
| Broušení a řezání | Dostupné dle výkresu |
| Konfigurace metalizace | Přizpůsobitelné podle aplikace |
| Aplikace | Termoelektrické chlazení a výroba TEC |
Rozměrové tolerance, metalizační struktura a specifikace pokovování by měly být potvrzeny podle konečného návrhu a procesu montáže TEC. Pošlete svůj výkres nanaši obchodní inženýřik posouzení proveditelnosti.
Standardním substrátem je extrudovaný termoelektrický materiál Bi₂Te3-Sb₂Te33. Začněte potvrzením požadovaného termoelektrického složení, rozměrů materiálu, tloušťky řezu a zamýšlených provozních podmínek TEC.
Pro konvenční sestavu TEC může difúzní bariéra na bázi niklu zajistit oddělení mezi termoelektrickým substrátem a pájetelným povrchem.
Pokud aplikace zahrnuje významné cyklování teplot, lze vyhodnotit složitější vícevrstvou konfiguraci. Požadovaná konstrukce by měla být určena podle skutečného tepelného profilu a modulové konstrukce.
Bezproudový cín je obecně vhodný, když se používá konvenční pájení, je vyžadována bezolovnatá pájka, preferuje se relativně tlustší pájetelný povrch nebo je důležitým faktorem výrobní cena.
Bezproudové zlato lze uvažovat, když je požadováno pájení AuSn, je třeba kontrolovat oxidaci povrchu, preferuje se tenký zlatý povrch nebo aplikace vyžaduje specifické povrchové nebo elektrické vlastnosti.
Při výběru konfigurace pokovování je třeba vzít v úvahu počet a závažnost teplotních cyklů. Aplikace s častými přechody mezi horkými a studenými podmínkami mohou vyžadovat další zvážení tepelné roztažnosti, napětí na rozhraní a integrity bariérové vrstvy.
Pro tyto aplikace lze jako alternativní konfiguraci vyhodnotit patentovanou technologii „H“ společnosti X-Meritan.
Na technickém výkresu uveďte požadovanou tloušťku, délku, šířku, toleranci a povrch. Specifikovaná přesnost řezání přibližně ±15 μm může podporovat zákazníky, kteří vyžadují kontrolované rozměry pro následnou montáž TEC a automatizovanou manipulaci.
X-Meritan se zaměřuje na polovodičové chlazení a termoelektrickou technologii se schopnostmi pokrývat vývoj termoelektrických materiálů, přizpůsobení komponent, návrh řešení pro odvod tepla a podporu výběru procesů.
Různé konstrukce TEC mohou vyžadovat různé rozměry plátků, tloušťky, povrchové úpravy a metalizační struktury. X-Meritan dokáže zpracovat materiál podle výkresů a technických specifikací zákazníka.
Dodávaný materiál je určen pro zákazníky zabývající se vývojem a výrobou termoelektrických modulů. Přesné broušení, řezání a metalizace může pomoci snížit počet přípravných kroků nutných před montáží.
Termoelektrická řešení X-Meritan slouží aplikacím včetně optických komunikací, průmyslového a lékařského vybavení, automobilové elektroniky, spotřební elektroniky a výzkumných institucí. Společnost poskytuje technickou podporu pro aplikace vyžadující řízené chlazení polovodičů a přesné řízení teploty, včetně vývoje komponent na míru. Naše pozadí si můžete prohlédnout nastránka profilu společnostinebo prozkoumat celýsortiment.
Řezy difuzní bariéry jsou jedním prvkem kompletního termoelektrického systému. V závislosti na vašem projektu mohou být relevantní také následující produktové řady:
Základní materiál ingotů Bi₂Te3-Sb₂Te3 používaný k výrobě plátků difuzní bariéry, dostupný ve standardních a zakázkových složeních.
Polovodičové chladicí moduly Peltier pro přesné řízení teploty v optoelektronických, lékařských a průmyslových zařízeních.
Integrované sestavy TEC kombinující chladicí modul, chladič a tepelné rozhraní pro rychlejší integraci systému.
Regulátory s uzavřenou smyčkou přizpůsobené standardním a mikro TE chladičům pro stabilní a vysoce přesnou regulaci teploty.
Používají se jako metalizované termoelektrické materiálové komponenty ve výrobě TEC. Difúzní bariéra pomáhá řídit interakci a migraci prvků mezi termoelektrickým substrátem Bi₂Te3-Sb₂Te3 a pájecím systémem během montáže a tepelného cyklování.
Během pájení a opakovaného zahřívání a chlazení mohou složky pájky interagovat s termoelektrickým materiálem. Bariéra na bázi niklu poskytuje mezilehlé rozhraní, které pomáhá omezovat nežádoucí difúzi a mezifázové reakce a podporuje stabilnější elektrický a mechanický výkon.
Nikl poskytuje relativně stabilní kovové rozhraní mezi termoelektrickým substrátem a pájitelným povrchem. Ve vícevrstvé metalizované struktuře funguje jako mezilehlá bariéra a zároveň umožňuje optimalizaci vnější vrstvy pro pájení.
Bezproudový cín má přibližně 7 ± 2 μm a je určen především pro běžné aplikace pájení. Bezproudové zlato je menší než 0,2 μm Au a lze jej zvolit pro aplikace vyžadující povrchy odolné proti oxidaci nebo pájení AuSn.
Správná volba závisí na pájecím materiálu zákazníka, teplotě spojování, procesu montáže a požadavcích aplikace.
Patentovaná "H" technologie je určena pro náročné teplotně-cyklické podmínky. Obsahuje přibližně 150 μm hliníkovou vrstvu do vícevrstvé bariérové struktury a může být vyhodnocen pro aplikace, jako jsou systémy TEC v letectví a těžkém průmyslu.
Skutečná konfigurace by měla být určena podle rozsahu provozních teplot, profilu tepelného cyklu a konstrukce modulu.
Uvedená minimální tloušťka je 0,3 mm. Skutečnou tloušťku lze přizpůsobit podle technického výkresu a požadavků zákazníka.
Ano. X-Meritan může poskytnout přizpůsobené rozměry a zpracování podle výkresů zákazníka. Uvedená přesnost řezání je přibližně ±15 μm.
Ano. X-Meritan může dodat termoelektrický materiál, který prošel broušením, přesným řezáním, zpracováním difúzní bariéry a požadovanou pájecí povrchovou úpravou. To může pomoci výrobcům TEC snížit dodatečnou přípravu materiálu před montáží.
Pošlete svůj výkres, tloušťku řezu, preferenci pokovování a odhadovaný roční objem. Naši inženýři potvrdí strukturu bariéry, navrhnou nejvhodnější konfiguraci pokovení a odpoví s přímou cenou z výroby.
Adresa
Budova C2, R&F Center, Shangpu Road, okres Taijiang, město Fuzhou, provincie Fujian, Čína
Tel
E-mailem
Jste připraveni zahájit svůj další projekt tepelného managementu nebo požádat o konkurenceschopnou cenovou nabídku? TheX-meritaninženýrský a obchodní tým je připraven analyzovat vaše projektové požadavky, doporučit vhodné standardní modely TEC nebo prodiskutovat možnosti výroby plně vlastních termoelektrických chladičů.
Jednoduše vyplňte poptávkový formulář s vašimi provozními parametry – jako je tepelná zátěž, okolní teplota, cílová teplota studené strany, rozměry a odhadovaný roční objem.Naši techničtí obchodní technici posoudí vaše tepelná omezení a odpoví s podrobnou cenovou nabídkou a technickým posouzením do 24 pracovních hodin.
