Sestavy s mikro termoelektrickými chladiči

X-Meritan vyrábí přesné sestavy s mikro termoelektrickými chladiči, které eliminují tepelná úzká hrdla, rizika úniku plynu a montážní složitosti spojené s montáží diskrétních chladicích komponent. Díky integraci mikro-Peltierových prvků, vlastních patic (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) a zpětnovazebních termistorů v podmínkách čistého prostoru tvoří toto řešení podsestavu na klíč připravenou k připevnění matricí. Aktivní bodové chlazení přímo pod optickým čipem minimalizuje tmavý šum v senzorových polích a blokuje emisní vlnové délky pro vysoce výkonné laserové diody.

Formáty balení a inženýrství substrátu

Záhlaví Tranzistor Outline (TO-Can).

Široké využití v telekomunikačních transceiverech, VCSELech a miniaturních spektroskopických senzorech. Základny hlav obsahují nikl/pozlacený Kovar nebo ocel s vlastní geometrií kolíků (válcové, zploštělé konce nebo hřebíkové hlavy) pro zefektivnění vnitřního spojování drátů.

Vysoce integrální optoelektronické kryty

Navrženo pro vícewattové tepelné zatížení a hustá pole fotodetektorů, kde je prvořadá strukturální tuhost a přesná koplanarita.

Výkon jádra

Eutektické mikrospojování: Dílčí moduly jsou připájeny pomocí eutektických předlisků AuSn přímo do hlav obalů, čímž se eliminují vodivé epoxidy a nedochází k uvolňování organických plynů v hermetických těsněních.

Potlačení temného šumu: Aktivní bodové chlazení snižuje teploty přechodu pole fotodetektoru, snižuje tepelný temný proud a zlepšuje celkový poměr signálu k šumu (S/N).

Flexibilní konfigurace svodového rámu: Čepy hlavičky lze upravit zploštělými povrchy nebo hroty, aby se snížila indukčnost smyčky a zjednodušily se automatizované procesy spojování drátů.

Schopnosti vícestupňového připojení: Přizpůsobuje jednostupňové až 4stupňové konfigurace micro-TEC pro aplikace vyžadující hluboké diferenciály chlazení (ΔT>70 °C).

Co-Developed Packaging (JDP): Plná aplikační technická podpora od tepelného CAD modelování a výběru materiálu až po rychlé prototypování vzorků a hromadnou výrobu.

Primární aplikační domény

Optické komunikace a fotonika

Poskytuje stabilizaci vlnové délky pro transceivery TOSA/ROSA, lasery EML a sítě DWDM uzamčením teploty laserového přechodu při proměnlivých teplotách pouzdra.

Infračervená a XRF spektroskopie

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers dodává platformy se studeným substrátem pro rentgenové fluorescenční (XRF) a nedisperzní infračervené (NDIR) senzory, které zabraňují posunu signálu během analýzy prostředí.

Vysoce výkonné průmyslové lasery

Řídí tepelný tok uvnitř balení Butterfly (BTF) a High Heat Load (HHL), udržuje kvalitu paprsku a prodlužuje životnost diod.

Letectví a obranné snímání

Chlazení pro pole ohniskové roviny (FPA), detektory nočního vidění a optické naváděcí senzory vystavené drsným mechanickým vibracím a tepelným šokům.

Ověření kvality

Vnitřní balení pro čisté prostory: Všechny operace micro-TEC, spojování drátů a těsnění probíhají v kontrolovaném prostředí, aby se zabránilo oxidaci a zachycování vlhkosti.

100% prověřování parametrů: Každá sestava s mikro termoelektrickými chladiči prochází před odesláním testováním na AC odpor (Rac), izolační odpor, tepelnou odezvu a rozměrové tolerance.

Vysledovatelná integrita dodavatelského řetězce: Přímé partnerství s ověřenými výrobci sběračů zajišťuje přilnavost zlacení, vakuovou těsnost a přísné dodržování norem ISO9001.

Často kladené otázky

Jaká je výhoda nákupu předem smontovaného TEC-on-header oproti montáži diskrétních TEC v podniku?

Předintegrované sestavy eliminují složité ruční mikropájení, zaručují továrně ověřenou integritu eutektické vazby (minimalizace Rth) a zabraňují kontaminaci odplyněním uvnitř uzavřených obalů.

Může X-Meritan namontovat micro-TEC na zákazníkem dodané vlastní hlavičky?

Ano. Prostřednictvím našeho programu Joint Development Packaging (JDP) si zákazníci mohou vybrat buď z našich standardních sběračů Kovar/CuW, nebo dodávat vlastní kryty pro tovární integraci TEC a drátové spojování.

Jak eutektické spojení zlato-cín (AuSn) zlepšuje spolehlivost balení?

Na rozdíl od organických lepidel nebo standardních měkkých pájek poskytuje eutektické spojování AuSn vyšší tepelnou vodivost, nulové uvolňování organických plynů a silnou pevnost spoje, která odolává vysokoteplotním operacím připojování zápustkou.

Jaká data jsou potřebná k vyhodnocení vlastního návrhu obalu micro-TEC?

Uveďte prosím styl cílového balíčku (např. TO-8, BTF), tepelné zatížení (Qc), rozdíl cílové teploty (ΔT), požadavky na konfiguraci kolíků a preferované limity napájecího napětí/proudu.